EMS Manufacturing Services
服务能力
从工程导入到量产交付，提供一站式电子制造服务，覆盖 SMT 贴片、DIP 后焊、组装测试与 OEM/ODM 协同
Core Capabilities
核心服务
完整覆盖电子制造关键工序，支持快速试产与稳定量产
SMT 贴片
28 条全自动 SMT 产线，SPI/AOI 全程检测，支持 0201 及以上精细元件贴装
DIP / 后焊
8 条 DIP 与涂覆线，插件、波峰焊、选择性焊及三防涂覆，配套返修管控
组装与测试
15 条组装包装线，Box Build 整机组装、功能/老化测试与包装出货一体化
OEM / ODM
按资料执行制造交付（OEM），或提供设计选型与工程化支持（ODM），灵活配置物料
Production Scale
产线规模
30000㎡
厂房总面积
28条
SMT 产线
8条
DIP / 涂覆线
15条
组装包装线
印刷 / 检测
- 锡膏印刷：DEK
- SPI / AOI：Koh Young
贴装设备
- Siemens ASM 高速贴片机
- Panasonic 多功能贴片机
焊接设备
- 回流焊：HELLER
- 波峰焊 / 选择性焊接
数字化系统
- MES 过程追溯
- WMS 仓储管理
- 温湿度 + ESD 防静电
Delivery Process
交付流程
1
需求沟通
资料确认（BOM / GERBER / 工艺要求 / 交期），评估可制造性
2
工程评审
DFM / DFA 分析，测试方案与治具建议，工艺参数预设
3
试产导入
首件确认、问题闭环与工艺固化，完成小批量验证
4
量产交付
MES 全程管控与追溯，持续改进，按期交付