一、项目启动
- 需求确认
- 客户提供：Gerber文件、BOM清单、工艺要求
- 代工厂评估：可制造性（DFM）、成本、交期
- 合同签订
- 明确责任：代工厂负责采购物料+生产组装
- 约定标准：质量规范（如IPC-A-610）、验收方式
二、供应链与备料
- 物料采购
- 代工厂按BOM采购元器件（原厂/授权渠道）
- 关键物料需客户确认规格
- 物料检验（IQC）
- 核对型号、数量、包装
- 抽检外观/性能（如电阻值、芯片丝印）
三、生产制造
- SMT贴片
- 钢网印刷锡膏 → 高速贴片机贴装元件 → 回流焊固化
- DIP插件（如有通孔元件）
- 人工/机器插装 → 波峰焊/选择性焊接
- 功能测试
- ICT电路测试 → FCT功能模拟测试 → 老化试验（可选）
四、质量控制
- 过程检验
- IPQC巡检：监控锡膏厚度、贴装精度、焊接质量
- AOI/X-Ray检测虚焊、偏移、空洞
- 出货检验（OQC）
- 抽检外观、尺寸、电气性能
- 出具出货报告（COC）
五、交付与售后
- 包装发货
- 防静电包装 → 物流配送（客户指定地址）
- 售后支持
- 质量问题追溯（批次记录）
- 返修/补货响应
关键注意事项
- 沟通前置：早期介入DFM优化，避免设计隐患
- 物料风险：紧缺料提前备库，替代方案需客户批准
- 质量协议：明确检验标准（如AQL抽样水平）
- 知识产权保护：签订保密协议（NDA），隔离敏感项目